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关于发布上海市2019年度“科技创新行动计划”集成电路领域项目申报指南的通知

时间:2019-05-09浏览:86发布者:科技处编辑:地点:

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科技﹝2019﹞47

                                                                                                

各二级学院、部、处、办、研究院(研究所、中心)及相关教师:

 为加快建设具有全球影响力的科技创新中心,进一步提升集成电路领域科技创新能力,加快突破集成电路领域核心关键技术,特发布2019年度“科技创新行动计划”集成电路领域项目指南。

一、征集范围 
  专题一、关键核心产品技术攻关 
  方向1.集成电路制造装备、材料及零部件 
  研究目标:研制具有国际竞争力的重大集成电路装备及关键零部件产品,突破和掌握集成电路制造高端装备系统设计、集成和应用关键技术,持续提升集成电路高端装备的零部件配套能力。 
  研究内容:(1)集成电路高端装备用关键零部件研发、验证与应用。(2)面向集成电路领域激光隐性切割技术研究与工艺验证。(3)硅片晶圆标识技术研究与验证(4)高能离子注入机关键技术研究与样机验证。(510nm铜化学机械抛光液及14nm大马士革工艺光刻胶去除剂研发。 
  执行期限:2022630日前完成。 
  经费额度:本方向非定额资助。 
  申报主体资质条件:本市企业。企业投入研发经费与申请资助经费之比不低于2:1 
  方向2.集成电路制造关键技术 
  研究目标:突破集成电路制造工艺模块开发和工艺整合关键瓶颈,掌握具有自主知识产权的工艺技术,支撑先进工艺生产线建设和量产能力提升。 
  研究内容:大面阵、高动态CMOS图像传感器工艺研发提升。 
  执行期限:2021630日前完成。 
  经费额度:本方向非定额资助。 
  申报主体资质条件:本市企业。企业投入研发经费与申请资助经费之比不低于2:1 
  方向3.核心芯片器件、模块及其应用 
  研究目标:与汽车等优势产业和应用需求紧密结合,持续推动核心产品的产业链上下协同创新,突破芯片、模块自主设计、制造和应用关键技术。 
  研究内容:(1750V/250A以上功率等级IGBT芯片、模块开发及新能源汽车示范应用。(2)高能氢注入沟槽场中止IGBT工艺开发。(3)碳化硅功率器件、光导开关器件研发和应用。(4)车规级集成电路芯片及相应传感器、控制器研发并小批量试装验证。(5)面向第四代PCIe通讯的超高速时序整合芯片研发与产业化。(6)汽车级EEPROM研发与应用。 
  执行期限:2022630日前完成。 
  经费额度:本方向非定额资助。 
  申报主体资质条件:本市企业。企业投入研发经费与申请资助经费之比不低于2:1 
  专题二、前瞻和共性技术研究 
  方向1.集成电路前沿理论与技术 
  研究目标:面向高性能非易失存储与低功耗计算的基础问题,探索新材料、新结构和新原理,实现超高速低功耗非易失存储与计算,完成原型器件验证。 
  研究内容:研究非易失存储中的载流子微观输运机制,探索其在存算一体化和神经形态计算等方面的应用。 
  执行期限:2022630日前完成 
  经费额度:本方向非定额资助 
  申报主体资质条件:本市独立法人单位。 
  方向2.集成电路新器件、新工艺、新方法研究 
  研究目标:面向未来电子学对更多功能集成智能微系统芯片的重大需求,突破材料级、器件级、系统级一体化微纳集成芯片技术,为下一代智能集成微系统芯片提供支撑。 
  研究内容:三维异质集成设计与制造关键技术研究及芯片验证。 
  执行期限:2022630日前完成。 
  经费额度:本方向非定额资助,每个研究内容支持不超过2项。 
  申报主体资质条件:本市独立法人单位。企业牵头项目企业投入研发经费与申请资助经费之比不低于1:1 
  二、申报要求 
  除满足前述相应条件外,还须符合以下要求: 
1.项目申报单位应当是注册在本市的独立法人单位;项目负责人应当受聘于项目申报单位,受聘期覆盖项目实施周期。 
2.研究内容已经获得市级或区级财政资金支持的,不得重复申请财政资金支持。
3.作为项目负责人承担的市科委科技计划项目有2项及以上尚未验收的,不得再作为项目负责人申报。 
4.项目申报单位、项目负责人和参与人应当符合科研诚信管理要求。项目申报单位应当对申报材料的真实性和完整性进行审核,不得含有涉密内容。 
5.项目经费预算编制应当真实、合理,符合市科委科技计划项目经费管理的有关要求。 
6.如要对评审专家提出回避申请的,项目申报单位应当在提交申报材料时,提出回避名单(不超过3人)及理由。 
7.要求申报单位在申报的研究内容相关领域有较强的团队和技术基础。鼓励联盟、功能型平台组织产业链上下游联合申报。优先支持市区联动扶持项目。 
  三、申报方式 
1.本指南公开发布。申请人通过“中国上海”门户网站(www.sh.gov.cn)进入“上海市财政科技投入信息管理平台”,网上填报项目可行性方案\项目建议书,并在线打印书面材料(非由申报系统在线打印的书面材料,或书面材料与网上填报材料不一致的,不予受理)。 
  网上填报程序: 
  (1)登陆“中国上海”网站(www.sh.gov.cn); 
  (2)一网通办—财政科技—点击“上海市财政科技投入信息管理平台”图片链接进入申报页面: 
-【账户注册】转入注册页面进行单位注册,然后再进行申报账号注册(单位注册需使用“法人一证通”进行校验); 
-【初次填写】使用申报账号登录系统,转入申报指南页面,点击相应的指南专题后开始申报项目; 
-【继续填写】登录已注册申报账号、密码后继续该项目的填报。 
  (3)有关操作可参阅在线帮助。 
2.项目网上填报起始时间为20195179:00,截止时间为2019530日。书面材料于2019530日前报送至行政楼625室。逾期送达的,不予受理。 
  所有书面材料采用A4纸双面打印,一式一份,须签字盖章齐全。使用普通纸质材料作封面,不采用胶圈、文件夹等带有突出棱边的装订方式。  
  四、评审方式 
  市科委对申报材料进行形式审查,并组织评审工作,采用通讯评审)项目评审采用通讯评审方式,不安排答辩环节。 
  五、立项公示 
  市科委将向社会公示拟立项项目清单,接受公众异议。 
 六、其它说明 
  项目承担单位须在项目验收前提交《科技报告》。 
  七、咨询电话 
  联系人:王馨

办公室:行政楼625

联系电话:3822302218201960255

邮箱:wangxin@sdju.edu.cn



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